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GL-AM30全自動手機薄膜激光切割打標機(激光功率

產品系列:全自動激光打標機

產品簡介:GL-AM30全自動手機薄膜激光切割打標機 機型特點: 全自動手機薄膜激光切割打標機適用手機按鍵薄膜的高速全自動切割打標。 1、精度高:該手機薄膜切割機采用CO2激光器、高倍數擴束

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GL-AM30全自動手機薄膜激光切割打標機

 

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機型概述:

全自動手機薄膜激光切割打標機適用手機按鍵薄膜的高速全自動切割打標。

1、精度高:該手機薄膜切割機采用CO2激光器、高倍數擴束鏡,激光聚焦點更小,切割更精細,精度更高,速度更快。

2、全自動:無人職守24小時連續工作,只要操作人員將卷裝帶料初裝入料盤上,即可開始自動送料,自動切割,自動收料,無料自動停止報警。同時此機具有靈活的手動操作功能,可手動操作設備的每一個動作。方便料帶初裝和調試工作。

3、穩定:該手機薄膜切割機配有激光打標機掃描頭冷卻系統。保證掃描鏡在工作過程中保持恒溫,避免了常規打標機因為振鏡掃描系統溫度漂移而造成的打標位置精度不穩定等因素,保證了此機在切割過程中的精度的穩定性。

4、送料系統采用高精度日本進口伺服電機,所有送料速度更快,送料精度更高,大大提高了設備整體工作效率。

5、雙通道抽風系統:保證了切割過程中產生的有異味氣體能夠良好的排出室外。抽屜式廢料回收裝置,能輕松自如的排出廢料。

 
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技術參數:

型號

GL-AM30

激光器類型

進口CO2激光器

激光功率

30W

激光波長

1064nm

打標精度

0.01mm

打標面積

100*100mm,175*175mm

最小激光線寬

0.18mm

最小文字

0.5mm*0.5mm

送料速度

≤300mm/s

標刻速度

0-7000mm

最大掃描速度 

10000mm/s

電力需求

AC220V±10% 50HZ

支持圖形格式

DST PLT BMP DXF

支持軟件

CoreIDRAW,photoshop,AutoCAD

分色標刻

多達256層分色切割

使用環境

潔凈無塵

 

 

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